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daA3840-30mc#

daA3840-30mc Basler dart BCON for MIPI 相机模块带有一个 ON Semiconductor AR0821 彩色 CMOS 传感器,能在 8 MP 分辨率下实现 30 帧/秒的帧速率。

Basler dart BCON for MIPI 相机模块

机型#

daA3840-30mc 提供以下变型:

  • 裸板:仅包含一个电路板。
  • S 口:包含一个电路板和一个相机前面板。可以将 S 口镜头安装在相机正面的镜头接口上。

信息

Basler dart S 口彩色相机不配备红外截止滤光片。如果您想操作配有红外截止滤光片的 Basler dart S 口彩色相机,必须将带有集成红外截止滤光片的镜头安装到相机上。

规格#

通用规格#

daA3840-30mc
分辨率(H×V 像素) 3840 x 2160
传感器类型 ON Semiconductor AR0821
逐行扫描 CMOS
滚动快门
靶面尺寸 1/1.8"
传感器有效对角线尺寸 9.25 mm
像素尺寸 (H × V) 2.1 μm x 2.1 μm
帧速率(默认设置下) 30 fps
单色/彩色 彩色
像素格式 请参阅 Pixel Format
同步方式 通过硬件触发
通过自由运行
曝光时间控制 可通过相机模块的 API 编程
相机电源要求 ≈0.6 W(典型值)@ 5 VDC
I/O 线路 2 条输入线路和 2 条输出线路
镜头接口 S 口,无固定卡口(裸板)
尺寸(长x宽x高) 裸板型号:5.3 mm x 27 mm x 27 mm
S 口型号:17.6 mm x 29 mm x 29 mm
重量 S 口型号:<10 g
裸板型号:<5 g
符合标准 CE(包括 RoHS)、EAC、FCC、UL 认证、GenICam 2.4(包括 PFNC 1.1 和 SFNC 2.1)、KC
适用于您相机型号的认证
有关更多信息,请参见 Basler 网站的“合规性”部分。
软件 Basler pylon Camera Software Suite(5.1 或更高版本)
适用于 Windows、Linux x86、Linux ARM 和 macOS
配件 适用于您相机型号的线缆
适用于您相机型号的镜头
适用于您相机型号的其他配件

光谱响应#

ON Semiconductor AR0821 光谱响应

光谱响应曲线不包括镜头特性和光源特性。

红外截止滤光片#

为了获得最佳的相机性能,Basler 建议使用红外截止滤光片。

滤光片应在 400-≈700 nm 的范围内透射,并且应在 ≈700-1100 nm 范围内截止。

  • 对于裸板版本,Basler 建议在将相机集成到系统中时,安装红外截止滤光片或带集成红外截止滤光片的镜头。
  • 对于 S 口机型,Basler 建议将带有集成红外截止滤光片的镜头安装到相机上。

机械规格#

尺寸和安装点#

裸板机型#

裸板相机机型的机械尺寸 (mm)

→ Download the CAD/technical drawing for your Basler Camera.

S 口机型#

S 口相机机型的机械尺寸 (mm)

→ Download the CAD/technical drawing for your Basler Camera.

允许的最大镜头伸入深度#

→ 请参阅允许的最大镜头伸入深度

压力测试结果#

→ 请参阅压力测试结果

要求#

环境要求#

温度和湿度#

描述 裸板机型 S 口和 CS 口机型
工作期间的设备温度 0–75 °C (32–167 °F)a 0–50 °C (32–122 °F)b
存放期间的设备温度 -20-80 °C (-4-176 °F) -20-80 °C (-4-176 °F)
湿度 20-80%,相对湿度,无冷凝 20-80%,相对湿度,无冷凝
环境温度符合 UL 60950-1 最高 50 °C (122 °F) 最高 50 °C (122 °F)

UL 60950-1 测试条件:相机未安装镜头;没有散热措施;环境温度保持在 50 °C (122 °F)。


  1. 温度在温度测量点(即板上最热的点)测得。这一点比板上的其他部分温度要高得多。

  2. 温度在温度测量点(即相机正面)测得。

散热#

→ 请参阅提供散热 (dart)

物理接口和电气要求#

→参阅 BCON for MIPI 接口说明

线缆要求#

→ 请参阅 BCON for MIPI 硬件设计指南

预防措施#

→参阅安全说明

安装#

→参阅安装

功能#

→ 请参阅功能部分。

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