参考设计：热管理最佳实践#

本主题提供了一个最佳热管理设计方案的参考设计，可帮助您在产品开发和部署过程中快速实施有效的散热策略。

适用于 STM-501u 和 STM-502u 的热管理参考方案#

• 主动散热： 建议使用风扇进行主动散热。请遵守以下工作温度范围：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被动散热：

  • 在侧面贴上石墨导热垫。建议使用规格为 500 W 或更高的石墨导热垫。

  

  • 建议在外壳上开散热孔以增强散热。开孔最有效的方向是垂直方向（顶部和底部）。如果顶部无法开孔，请考虑在水平方向（左侧和右侧）以及底部开孔以改善气流。

  

适用于 STM-951u 和 STM-952u 的热管理参考方案#

• 主动散热： 建议使用风扇进行主动散热。请遵守以下工作温度范围：
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 被动散热：

  • 在侧面贴上石墨导热垫。建议使用规格为 500 W 或更高的石墨导热垫。

  

  • 建议在外壳上开散热孔以增强散热。这些孔最有效的方向是垂直方向（顶部和底部）。如果顶部无法开孔，请考虑在水平方向（左侧和右侧）以及底部开孔以改善气流。

系统设计要求#

• 密封要求
  • 在 3D 相机和您的设备之间使用泡沫衬垫或硅胶密封件，以防止灰尘进入。
• 镜头要求
  • 不得在 3D 相机前方添加额外的镜头或保护盖。
• 散热要求
  • 使用导热材料将相机连接到外部金属部件，以扩大散热面积。建议配合风扇进行主动散热。
  • 相机不得受到其他热源的加热。